Rochester Electronics: ニュース (4)

自社内BGA組立による半導体製品の長期的なライフサイクル・ソリューション

多ピン製品用ボールグリッドアレイ・パッケージング

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エレクトロニカ2024展示会に出展のお知らせ

ロチェスターエレクトロニクス本社は、11月12日～15日にドイツ・ミュンヘンにて開催されるエレクトロニカ2024展示会に出展します

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ロチェスター、IIOMで製造中止の管理についての講演を実施

ロチェスターエレクトロニクスのVice President, Design TechnologyがIIOM国際シンポジウムで基調講演を実施

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ロチェスターエレクトロニクス、STマイクロとのパートナーシップを強化

製造中止品および現行品のライフサイクル管理ソリューションを提供

プロセッサ＆周辺デバイス

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ルネサスエレクトロニクス製品のご紹介：Synergy™ プラットフォーム MCU

ルネサス Synergy™プラットフォーム MCUについて

プロセッサ＆周辺デバイス, メモリ, ルネサス

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半導体製品の偽造

偽造品における事実を解き明かす

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ロチェスターエレクトロニクスのアナログ・シグナルチェーン・ソリューション

様々な業界のアプリケーションの特徴に合わせた長期サポート

アナログ＆ミックスドシグナル

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メーカー認定：ライフサイクルの長いARM CPUベースのマイクロプロセッサ・ソリューション

2,500型番からなる1,000万個以上の製品在庫を保有

プロセッサ＆周辺デバイス

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東芝デバイス＆ストレージ製品のご紹介：ダイオード製品

ダイオード製品

ディスクリート

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ロチェスター、NXPのMPC860およびMPC855プロセッサの継続的な再生産のためのBGAパッケージ認定を取得

製造中止となった重要な製品の継続供給サポート

プロセッサ＆周辺デバイス

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