インフィニオンのF3L200R07PE4は、Econo PACK™4 650V 3レベルフェーズレグIGBTモジュールで、エミッタ制御ダイオードおよび内蔵NCT温度センサを備えた4つのトレンチ/フィールドストップIGBT4トランジスタを利用しています。本製品は、ブロッキング電圧が650Vまで上昇し、正の温度関数を持つVCE(sat)、および拡張動作温度 T(vj op)を特徴としています。
オンセミのCAT34C02VP2IGT4Aは、標準100Khzと高速400Khzの両方のI2Cインターフェースをサポートする2Kビット・シリアルEEPROMです。2Kビットのデータは、16バイトの16ページとして構成されています。この製品は、永久的なソフトウェア書き込み保護と、JEDEC互換の可逆的ソフトウェア、DDR2(DDR1)シリアルプレゼンス検出(SPD)用の書き込み保護を提供します。
アナログ・デバイセズのADM706RARZ-REELは、3.0および3.3Vアプリケーションで使用するマイクロプロセッサ・スーパーバイザとして機能し、1.0Vまで動作可能です。この製品は、パワーアップ、パワーダウン、およびブラウンアウト状態の間、リセット出力を監視して生成します。さらに、ウォッチドッグ入力が1.6秒以内にトグルしない場合に、トリガされるウォッチドッグ・モニターを備えています。
テキサス・インスツルメンツのTMP103FYFFRは、8ビットのデジタル分解能で1℃の精度を提供する低消費電力のデジタル温度センサです。このインターフェースはI2CとSMBusの両方に対応しており、ホスト・コントローラに最大8個の製品を並列に接続することが可能です。この製品は、熱管理およびプロファイリングに最適な4ボールWCSP(DSBGA)パッケージで提供されます。
RM7035C-466L-D004マイクロチップのRM7035Cマイクロプロセッサは、システムレベルの価格/性能に最適化されたデュアル発行の対称型スーパースカラ・マイクロプロセッサです。高性能システム・インターフェース、1次および2次キャッシュ、メモリ管理ユニットを内蔵しています。このプロセッサは、MIPS IV命令セット・アーキテクチャをサポートし、最大1600MFLOPSの高性能浮動小数点演算ユニットを内蔵しています。
