組立

気密封止組立

• 自動および半自動組立装置
• 共晶、銀ガラス、エポキシダイアタッチ
• フリット、はんだシール、メタルキャン封止
• リードフレームを含むパッケージの再作成
• DLA認定
• 様々なパッケージを扱うことができる柔軟な設備
• 商業および軍事フロー
• 社内信頼性テスト
• 認定サービス対応可能

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プラスチック組立

• 自動ダイカット、ダイアタッチ、ワイヤボンド装置
• 全自動モールドおよび半自動モールド装置
• 幅広い品種や数量をサポートする柔軟な製造スペース
• リードフレームオプション：設計/再生産・事前めっき・スポットめっき
• ゴールドボール・ボンディング
• エポキシダイアタッチ
• カスタム組立ソリューション
• 認定サービス対応可能

オープンキャビティ・パッケージ (OCP)

ロチェスターエレクトロニクスでは、 ICプロトタイプ用の幅広いオープンキャビティ・パッケージを提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。

詳しいOCP能力についてはこちら

コンポーネントのリード仕上げ

• SnPb、無光沢Snめっき、ニッケルめっき
• 柔軟なラックめっき・システムにより、リードフレームやその他の電子部品のめっきをサポート
• 他のめっき・ソリューション用に構成可能
• 事前にめっきされたRoHsフレーム
• はんだ浸漬オプション
  
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