自社対応のソリューションを提供することで顧客のビジネスの継続をサポート
気密封止組立
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プラスチック組立
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オープンキャビティ・パッケージ (OCP)ロチェスターエレクトロニクスでは、 ICプロトタイプ用の幅広いオープンキャビティ・パッケージを提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。 |
コンポーネントのリード仕上げ
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パッケージ、サブストレートおよびリードフレームの複製
- パッケージテクノロジーの再導入が可能
- ROHS / SnPb鉛仕上げが利用可能
- JEDECおよびカスタム・パッケージ
- サブストレートおよびリードフレーム設計サービスを用意
- 認定サービス対応可能