自社対応のソリューションを提供することで顧客のビジネスの継続をサポート

気密封止組立

  • 自動および半自動組立装置
  • 共晶、銀ガラス、エポキシダイアタッチ
  • フリット、はんだシール、メタルキャン封止
  • リードフレームを含むパッケージの再作成
  • DLA認定
  • 様々なパッケージを扱うことができる柔軟な設備
  • 商業および軍事フロー
  • 社内信頼性テスト
  • 認定サービス対応可能

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プラスチック組立

  • 自動ダイカット、ダイアタッチ、ワイヤボンド装置
  • 全自動モールドおよび半自動モールド装置
  • 幅広い品種や数量をサポートする柔軟な製造スペース
  • リードフレームオプション:設計/再生産・事前めっき・スポットめっき
  • ゴールドボール・ボンディング
  • エポキシダイアタッチ
  • カスタム組立ソリューション
  • 認定サービス対応可能

 

オープンキャビティ・パッケージ (OCP)

ロチェスターエレクトロニクスでは、 ICプロトタイプ用の幅広いオープンキャビティ・パッケージを提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。

詳しいOCP能力についてはこちら

コンポーネントのリード仕上げ

  • SnPb、無光沢Snめっき、ニッケルめっき
  • 柔軟なラックめっき・システムにより、リードフレームやその他の電子部品のめっきをサポート
  • 他のめっき・ソリューション用に構成可能
  • 事前にめっきされたRoHsフレーム
  • はんだ浸漬オプション

パッケージ、サブストレートおよびリードフレームの複製

  • パッケージテクノロジーの再導入が可能
  • ROHS / SnPb鉛仕上げが利用可能
  • JEDECおよびカスタム・パッケージ
  • サブストレートおよびリードフレーム設計サービスを用意
  • 認定サービス対応可能
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