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ICプロトタイプ・サービスで、顧客のビジネスの継続をサポート

Manufacturing OCPロチェスターエレクトロニクスでは、ICプロトタイプ用の幅広いオープンキャビティ・パッケージ(OCP)を提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。

米国マサチューセッツ州ニューベリーポートにある当社の施設は、約15,000㎡の広さにプラスチックと密封封止組立サービス両方をサポートするクリーンルームが併設されています。

OCPは、R&Dまたは試作向けとして理想的であり、少量のプロトタイプに費用対効果の高いソリューションを提供します。主に、RF/マイクロウェーブ、MEM、センサやパワーエレクトロニクスなどの典型的アプリケーションが含まれます。

プロトタイプ機能は以下が含まれます。

  • QFN(3x3 mm to 8x8 mm)などの様々なスタンダード・パッケージ や幅広い種類のカスタムソリューション
  • さまざまな封止材やパッケージ封止用の蓋体を使用したサービスも提供
  • JEDEC規格に対する信頼性テスト

組立サービスは以下が含まれます。

  • ウェハ・バックグラインド(現状200mm シリコン・ウェハに対応可能)
  • ウェハ・ダイシング( 現状200mm シリコン・ウェハに対応可能)
  • ダイアタッチ
  • ワイヤボンド
  • レーザーマーク

 

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