Rochester Electronics: ニュース

半導体業界におけるトレーサビリティの重要性を理解する

半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来

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サプライチェーンのレジリエンス強化：デートコードについての再考

トレーサビリティによる真正性と信頼性、2年ルールへの課題

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ウェビナ―開催のお知らせ

ウェビナー開催のお知らせ

Featured

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長いライフサイクル・アプリケーションにおける技術変化への対応

新しい技術の影響を理解する

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半導体製品の管理における事前準備

製造中止によるコストを回避するための6つのステップ

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ロチェスターエレクトロニクス、ラティスセミコンダクターと協業しFPGA製品のラインナップを拡大

ライフサイクルの長いアプリケーション向けの継続供給サポート

ロジック

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レガシーシステムと最新のイーサネットソリューションのギャップを埋める

長期的な設計およびライフサイクル要件向けサポート

アナログ＆ミックスドシグナル

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ロチェスターエレクトロニクスとAbraconのパートナーシップにより、タイミングおよびインダクタ製品のグローバルなサポートを強化

メーカーに認定された優れた製品ソリューションでグローバル顧客のニーズに対応

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ロチェスター、NXPのMPC860およびMPC855プロセッサの継続的な再生産のためのBGAパッケージ認定を取得

製造中止となった重要な製品の継続供給サポート

プロセッサ＆周辺デバイス

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産業アプリケーションにおける重要な長期ライフサイクル・システム向けサポート

オンセミのパワーマネジメントおよびパワーディスクリート製品ソリューション

アナログ＆ミックスドシグナル

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