気密封止組立

• 自動および半自動組立装置

• 共晶、銀ガラス、エポキシダイアタッチ

• フリット、はんだシール、メタルキャン封止

• リードフレームを含むパッケージの再作成

• DLA認定

• 様々なパッケージを扱うことができる柔軟な設備

• 商用および軍事フロー

• 社内信頼性テスト

• 認定サービス対応可能

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ハイブリッド製品組立ソリューションの詳細はこちら

短納期パッケージ組立サービス

短納期でプロトタイプを提供するため、幅広いパッケージタイプを用意していますので、新製品の市場投入までの時間を短縮することができます。

短納期パッケージ組立サービスについて詳しくはこちらから

プラスチック組立

• 自動ダイカット、ダイアタッチ、ワイヤボンド装置

• 全自動モールドおよび半自動モールド装置

• 幅広い品種や数量をサポートする柔軟な製造スペース

• リードフレームオプション：設計/再生産・事前めっき・スポットめっき

• ゴールドボール・ボンディング

• エポキシダイアタッチ

• カスタム組立ソリューション

• 認定サービス対応可能

プラスチックパッケージ組立のラインカードはこちらから

コンポーネントのリード仕上げ

• SnPb、無光沢Snめっき、ニッケルめっき

• 柔軟なラックめっき・システムにより、リードフレームやその他の電子部品のめっきをサポート

• 他のめっき・ソリューション用に構成可能

• 事前にめっきされたRoHsフレーム

• はんだ浸漬オプション

パッケージ、サブストレートおよびリードフレームの複製

• パッケージテクノロジーの再導入が可能

• ROHS / SnPb鉛仕上げが利用可能

• JEDECおよびカスタム・パッケージ

• サブストレートおよびリードフレーム設計サービスを用意

• 認定サービス対応可能