ロチェスターエレクトロニクスでは、ICプロトタイプ用の幅広いパッケージタイプを提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。

米国マサチューセッツ州ニューベリーポートにある当社の施設は、約15,000㎡の広さにプラスチックと密封封止組立サービス両方をサポートするクリーンルームが併設されています。

ICプロトタイプ・サービスは、R＆Dまたは試作向けとして理想的であり、少量のプロトタイプに費用対効果の高いソリューションを提供します。主に、RF/マイクロウェーブ、MEM、センサやパワーエレクトロニクスなどの典型的アプリケーションが含まれます。

プロトタイプ機能には下記が含まれています：

• QFN(3x3 mm to 8x8 mm)を含む幅広いタイプのスタンダード・パッケージ やカスタムソリューションに対応

• さまざまな封止材やパッケージ封止用の蓋体を使用したサービスも提供

• JEDEC規格に対する信頼性テスト

組立サービスは下記が含まれています：

• ウェハ・バックグラインド（最大300mmまでのシリコン・ウェハに対応可能）

• ウェハ・ダイシング（ 最大300mmまでのシリコン・ウェハに対応可能）

• ダイアタッチ

• ワイヤボンド

• レーザーマーク