ロチェスターのリボールサービスで、顧客が保有しているBGA製品のライフサイクルを延長
ライフサイクル・ソリューションのためのBGAはんだボール交換および変換
BGAパッケージ組立の半導体製品を有鉛からRoHSに変更する必要がある場合、長期間保管していたBGA製品に劣化の兆候が見られたり、または製造過程での検査で不合格となった場合、どのように対応しますか？
これらの課題は、生産の遅れやコストの増加、さらには設計のやり直しが必要になることがあります。
これらの問題を解決するため、ロチェスターエレクトロニクスでは顧客から提供された製品に対する社内BGAリボールサービスを提供しています。
リボールとは、BGA(ボールグリッドアレイ)製品の劣化、損傷、または不適合な既存のはんだボールを除去し、顧客の要望に合わせて同じタイプまたは異なる組成の新しいボールに交換をすることです。このプロセスにより、形状、適合性、機能においてオリジナルと一致するドロップイン交換部品を継続して使用でき、時間とコストのかかる再設計を防ぐことができます。
当社のリボールサービスにより、顧客は下記の内容を実現できます：
- 製品在庫のライフサイクルを延長することができる
- 有鉛・無鉛の要件に迅速に対応できる
- 製品の歩留まりとはんだ付け性を向上させることができる
- 生産におけるリスクや遅延を軽減できる
当社は、高い品質、信頼性、そして一貫性を確保するため、国際的な規格であるIEC TS62647-4に準拠しています。温度管理や洗浄から、詳細な検査およびはんだ付け試験に至るまで、すべての工程を慎重に管理し、製品が最終組立に対応できるようにしています。
ロチェスターエレクトロニクスは、40年以上にわたり、70社以上の主要半導体メーカーより認定を受け、在庫販売ソリューション、メーカー認定製品の設計と再生産、そして再生産ソリューションを通じて、信頼できる正規販売代理店および製造メーカーとして重要な製品を継続供給しています。オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。またオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、これまでに2万種類以上の再生産実績があり、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能です。
ロチェスターのライフサイクル・ソリューションについてより知りたい方はぜひこちらから
メーカー
