成熟したマイクロプロセッサ向け低容量メモリ製品の継続的な供給をサポート
DDR3 SDRAMは、一般的なタイプの揮発性半導体メモリです。DDR技術は、クロックサイクルごとに2回データ転送を行うため、前世代であるDDR SDRAM製品のデータ転送の2倍の速度で動作します。2005年に初めて導入され、2007年に広く採用されたDDR3は、以前のDDRおよびDDR2よりも性能が強化され、消費電力が低減されました。
技術が進歩していくにつれて、データの実行量も増えていきました。NXPのiMX6、QorlQ、PowerQUICC-Ⅲのような成熟したマイクロプロセッシング技術でもスループットを管理することは可能ですが、DRAMの容量の制限が課題となる可能性があります。
DDR3メモリは導入当初、１GBと2GBの容量で最終的に4GBまで進化しました。その後Intelligent Memory、Integrated Silicon Solution(ISSI)、およびその他の主要な汎用メモリメーカーは容量増加の必要性を認識し、現在では８GBおよび16GBの容量を提供しています。容量の増加により、アプリケーションは既存のプロセッサ設計を維持し、DRAM容量の制限による再設計を回避することができます。
製品ライフサイクルの延長という目標は、現行品または製造中止品の正規販売代理店および製造メーカーとして継続供給をサポートするソリューションを提供するというロチェスターエレクトロニクスのコミットメントと一致しています。
ロチェスターは、世界中の大切な顧客に、レガシー・メモリと成熟したメモリ技術の継続的なサポートを提供します。
ロチェスターDDR3メモリソリューションには以下が含まれます：
- ISSI：IS43TR1、IS43TR8
長期間使用されるアプリケーションや、レガシー・システムで使用されるマイクロプロセッサには、依然としてストレージソリューションが必要です。当社のDDR3メモリソリューションは、これらの成熟したマイクロプロセッサの継続的な供給と継続的なカスタマーサポートを保証します。
DDR3サポートの継続を必要とする可能性のあるプロセッサ例：
- NXP：QorlQ、Layerscape、およびパワーPCプロセッサ
- NXP：パワーQUICC Ⅲプロセッサ
- インテル：Xeonおよびコアソロ/デュオプロセッサ
