製造中止の管理は設計の段階から始まる
事前計画がこれまで以上に重要な理由
急速なイノベーション、短縮する製品ライフサイクル、そしてサプライチェーンの変動が特徴の業界では、半導体の製造中止は避けられない課題です。民生、コンピューティングや、AI市場では、製品サイクルが５年未満で入れ替わるほど動きが速い一方で、オートモーティブ、商用航空電子機器、産業用制御機器、医療、そして防衛などの長期ライフサイクルの業界では、数十年にわたり供給が可能な半導体製品に依存しています。そのため、製造中止の管理は、事後対応での受動的な活動として扱うことはできず、システムのライフサイクルの設計段階から取り組む必要があります。
変貌する半導体市場
半導体業界では、需要面・技術面の両方で劇的な変化が続いています。2026年においては、AIデータセンター向け製品を除くと、成長機会は限られた市場セグメントに集中しています。オートモーティブ向けエレクトロニクス分野は引き続き増加していますが、米国が電気自動車(EV)から重点を移し、中国が国内供給基盤の拡大に注力する一方で、車載半導体の需要は全体としては横ばいを維持しています。一方、航空電子機器および防衛分野は、長期にわたる受注残、システム拡張、そして世界的な防衛支出の増加といった要因が重なり、信頼性の高い長期的な部品調達の必要性が一段と高まっています。
こうした状況に加え、業界全体の変動要因も課題を複雑にしています。世界最大のメモリメーカーが高帯域幅メモリ(HBM)への生産能力シフトを大規模に進めた結果、DDR3/4/5の供給が急減しているほか、PowerPC®のようなレガシープロセッサファミリーの縮小、テストプラットフォームやパッケージング技術の統合も進行しています。さらに、CHIPS法による投資は先端プロセスノードや2.5D/3D組立を強く優遇しており、長期ライフサイクル市場が依存する最先端のシリコンおよびパッケージング技術に対する将来のサポートについては不確実性が残っています。
製造中止が起こる理由
半導体製品の製造中止は、主に４つの要因によって発生します。
- シリコンまたはファブプロセスの陳腐化 - プロセスノードが製造中止になると、その上に構築されたすべての部品も消滅します。これは、メモリ、RF、高性能FPGA、組込みフラッシュメモリ、アナログ製品で特に顕著です。このような場合、最終購入(LTB)が生涯供給を確保するための実質的に唯一の手段となります。ファブレス半導体モデルへの移行は、オリジナル部品メーカー(OCM)が外部ファウンドリへの依存度を高めることを意味し、プロセスの終了に対する主導権がさらに小さくなっています。
- パッケージの陳腐 - 製造技術が進化するにつれ、PLCC や QUAD のような旧来のパッケージは製造中止となっていきます。これらのレガシーパッケージを維持するには、元の材料の調達、テストIPの移管や、新しいフォーマットに対応するための基板の再設計が必要となる場合があります。
- テスタープラットフォームの陳腐化 - レガシーテストプラットフォームは、特に少量生産の製品の場合、維持コストが高くなります。OCMが、テスターの移行や新治具開発のサポートを終了した場合、アフターマーケットソリューションが必要になる可能性があります。
- 収益目標の未達 - 需要が採算ラインを下回った場合、OCMは技術的には製造可能であっても製品の製造を中止する可能性があります。このケースのみ、LTB延長交渉が可能な唯一のシナリオです。
ここで重要なのは、代理店は製品が製造中止の真の理由を把握していないことがほとんどです。OCMまたは正規アフターマーケットメーカーと直接連絡を取ることでのみ、製造中止の背景を正確に知ることができます。LTB通知が公表される時点で、OCM内部ではすでに少なくとも6か月前には製造中止の意思決定がおこなわれています。そのため、企業が実行可能な選択肢は大幅に限られてしまいます。
設計段階で製造中止に対処する必要がある理由
長期的な製造中止の課題の多くは、部品レベルのエンジニアリングの選択ではなく、システム提案の初期段階において、製品寿命よりも価格とスケジュールを優先したことに起因しています。開発期間の短縮により、ソフトウェアとハ ードウェアの再検証を避けるため、チームはレガシー部品を再利用する傾向が強まります。これによりプログラムの受注につながる一方、古い技術を新しいシステムに組み込むことになり、将来的な陳腐化のリスクを生み出します。また、システムOEMが陳腐化耐性設計を考慮した明確な要件を定義することは稀であり、業界には普遍的に受け入れられた標準が存在しません。その結果、重要な長期ライフサイクル市場において、レガシー部品が最終的に入手不能になった際に、意図せずボトルネック(場合によっては数十年後)が生じることになります。
これらの課題に対処するには、サプライチェーン全体にわたる協調的な取り組みが必要です。システムOEMは、RFPに耐陳腐化基準を組み込み、契約条件において長期的な視点を重視する必要があります。契約に明記されていない場合は、維持管理を最小限に抑えるための要件にはなりません。標準化団体は、リスクの高いコンポーネントを回避するためのベストプラクティスを定義したり、標準規格を提案したりすることで支援を提供できます。例えば、「新規設計には推奨されない」(NRND)部品を決して選択しない、ボードレベルの汎用メモリを使用しない、独自プロトコルよりも業界標準プロトコルを優先するなどです。多くの企業が設計チーム向けに独自のガイドラインを策定していますが、SAEやJEDECなどの業界標準団体による、普遍的に参照できるガイドラインは存在しません。
長期的な成果を向上させるために
これらの課題に対処するには、サプライチェーン全体にわたる協調的な取り組みが必要です：
- システムOEMは、RFP(提案依頼書)に陳腐化防止基準を組み込み、契約条件において長期的な視点を重視するよう促す必要があります。契約に明記されていない場合は、維持管理を最小限に抑えるための要件にはならないためです。
- 標準化団体は、リスクの高い部品の使用を避けるためのベストプラクティスを定義したり、標準規格を提案したりすることで支援することができます。例えば、”新規設計には推奨されない”(NRND)部品を決して選択しない、基板レベルの汎用メモリの採用を避ける、独自プロトコルよりも業界標準プロトコルを優先する、などです。多くの企業が設計チーム向けに独自のガイドラインを策定していますが、SAEやJEDECなどの業界標準団体による、普遍的に参照できる共通の標準ガイドラインは存在しません。
- 設計チームは、部品ロードマップを評価し、長期的な半導体生産を促進する市場(特にオートモーティブ市場)に適合したアーキテクチャを優先し、可能な限り設計に柔軟性を組み込む必要があります。オートモーティブ分野以外の長期システム市場は、オートモーティブグレードの選定方法を採用することで、維持コストを最小限に抑えることを期待できます。
- 長期的な運用システムを扱う企業のサプライチェーンマネージャーは、ロチェスターエレクトロニクスのようなオリジナルメーカー認定の半導体アフターマーケットメーカーと早期の段階から連携し、ライフサイクルの見通し、保管されている長期在庫の品質、そして現実的なサポート期間を把握する必要があります。認定半導体アフターマーケットメーカーは、OEMが設計変更を余儀なくされないようにする製品を提供する唯一の存在であり、再設計を促すのではなく、既存設計の維持を可能にすることを目的としています。
先を見据えた未来
製造中止管理は、単に製造中止(EOL)通知に対応するだけでは不十分です。通知が届くころには、すでに手遅れになっている場合が多いのです。効果的な計画は、システムコンセプトの定義段階から始まります。設計戦略を長期的な市場動向と半導体ライフサイクルの現実に整合させることで、企業はリスクを軽減し、ライフサイクルコストを削減し、長年、あるいは数十年にわたるシステムの信頼性を確保することができます。製造中止が発生する前に認定アフターマーケットメーカーと提携することで、OEMは製品ライフサイクルを延長するための最大限の柔軟性と幅広い選択肢を確保することができます。
ロチェスターエレクトロニクスと考える、半導体製品の製造中止予測
