シームレスな製品の提供
半導体製品を使用した電子機器などのアプリケーションは、現代社会に不可欠な部分です。半導体の需要は、主にライフサイクルの短い消費者向けの製品に支えられています。AI、自動車技術の革新や、ポータブルデバイスに重点が置かれているなか、半導体メーカーは、製品ライフサイクルを短縮することでレガシー製品のサポートに重点を置かなくなり、ラインの統合に伴い製造中止となる半導体製品の増加が加速しています。
アナリストによると、自動車および産業市場は2030年*までに世界の半導体市場にて大きな成長を遂げると予測されています*が、この市場はライフサイクルが長く、最大15年またはそれ以上の半導体供給の継続性が求められます。これは、市場の多くの顧客にとって、アプリケーションのライフサイクルが半導体供給期間を上回るというジレンマを引き起こしてしまいます。
半導体製品のライフサイクルを延ばすための3つの重要な選択肢：
ラストタイムバイと社内長期保管
- 正確な予測が必要であり、ラストタイムバイの際に購入した製品の保管に関わる費用は、巨大な財務投資となります。
- 設計変更を妨げたり市場状況を変化させたりする予期せぬ市場の変化により、予測が正確なことは稀であり、しばしばその予測が信頼できないことが判明します。
- 適切な社内保管設備が必要ですが、ほとんどの企業では有していないかと思います。
正規販売代理店からの長期保管製品の購入
- 購入した半導体製品が正規品であり、適切に保管されていることを確認する必要があります。
- 当社の調査によると、適切に保管された半導体製品は、現場での信頼性が高いだけでなく、デートコードを古くなっていたとしても高品質であることがわかっています。詳しくはこちらから
製品の供給を継続する認定を受けた製造メーカーと協力をする
- この方法は、オリジナル半導体メーカーのデータシートに従って再生産された製品を受け取るために実行可能な選択肢であり、多くの場合は受注生産が可能なオプションとなります。
ただしこれを現実化させるには、再生産に関する経験とオリジナル半導体メーカー (OCM) とのパートナーシップの両方を持つ企業と提携することが不可欠です。
ロチェスターは、確立されたプロセスを備え、1992年から半導体製品の移管を可能にしてきました。当社は2万種類以上の製品を再生産し、120億個以上のダイを在庫しており、7万種類以上の製品を製造することができます。
リバースエンジニアリングを実施し、許可なく元の製品を”複製”しようとする企業もありますが、ロチェスターはオリジナル半導体メーカーが製造中止にした半導体製品を再生産する認定をオリジナル半導体メーカーより受けております。当社はオリジナル半導体メーカーと直接連携をして、製造中止(EOL)に近づいている製品のシームレスな製品移管ができるようにしております。
製品の再生産を成功させるためには、実績のある製品移管プロセスを実施することが重要です。
- 設計(レイヤーマップ、プロセス設計ルールなどを含むGDS2)、組立(ボンディング図、パッケージスタイルと材料)、テスト(テストプログラムとハードウェア、ATEの種類と構成)の観点から、製造の継続に必要な重要情報を特定します。理想的には、この技術的なやり取りは、製品のライフサイクルのできるだけ早い段階で行われる必要があります。
ロチェスターの製品移管のプロセス
半導体製品の製品移管と認定された再生産を行うために、ロチェスターエレクトロニクスはマサチューセッツ州ニューベリーポートの本社に最先端の試験および製造施設を有しています。気密封止、プラスチックパッケージ、およびその他複雑なハイブリッド製品の組立が可能です。
当社は、設計、ウェハ保管、ダイ加工、組立、テスト、信頼性テスト、IPアーカイブを含むあらゆる製造サービスを提供し、ターンキーソリューションからフルターンキー製造までサポートしており、市場投入までの時間を短縮することが可能です。ロチェスターの設計サービスでは、元の製品を再生産することができるため、時間のかかる高価なシステムの再認定、再認証、そして再設計を避けることが可能です。
再生産した製品は、元のデータシートの性能が保証された形状、適合性、そして機能互換品です。
2016年以来、ロチェスターの半導体パッケージ組立能力は、クイックターンIC試作、気密封止パッケージ組立、プラスチックパッケージ組立、リード仕上げ、パッケージ、基板、およびリードフレームの再生産を含むまでに成長しました。
業界の多くのベンダーがリードフレームパッケージを段階的に廃止している中、ロチェスターはQFN、PLCC、QFP、PDIP、TSSOP、およびSOICなど、さまざまなパッケージオプションへの投資を続けています。
ロチェスターは、顧客やオリジナル半導体メーカーの課題を解決するために、アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル、メモリ、およびパワーなど多様なテストプラットフォームで高品質なテストソリューションを提供しています。ニューベリーポートの施設には、従来の機器とと最新機器(テラダインのETS-88やJ750プラットフォームを含む)の両方が混在する16以上の主要なATEプラットフォームが組み込まれています。これにより、従来の製造工程をすべて社内施設で最新プラットフォームに移行することが可能です。
ロチェスターはITAR製品の製造者として登録されており、プロセスワークフローには以下の認証が含まれています：
- ISO-9001:2015認証
- ISO-14001:2015認証
- ANSI/ESD S20.20-2014
- IATF-16949:2016認証
- MIL-STD-883 TM 5004および5005
- QML認定からMIL-PR-38535ケージコード(3V146)
- DLA Land and MaritimeグループA、B、C、Dの認定を受けた社内ラボ
製品移管に成功した事例は、モトローラ(フリースケール)MC68040 32ビットマイクロコントローラ、NXP P80C592 8ビットマイクロコントローラ、およびams OSRAM TSL 1401フォトダイオードセンサーアレイ などになります。
ロチェスターの包括的なソリューションについては、ぜひ動画をご覧ください。
*(出典：McKinsey, Chip hunting: “The semiconductor procurement solution when other options fail” – April 4, 2023)
