幅広いサービスとソリューションを提供
ロチェスターエレクトロニクスは、MIL-PRF-38534およびMIL-STD-883に準拠したハイブリッドモジュール製品の組立を様々な基板と組立技術でサポートしています。
ロチェスターエレクトロニクスのマサチューセッツ州ニューベリーポートにある施設には、気密封止パッケージの組立サービスをサポートするための約5,500平方メートルのクリーンルームを備えています。また、当社はITAR製品製造の認定を受けています。
ロチェスターでは下記認証を受けています：
- アメリカ国防兵站局(DLA)認証(社内組立、電気試験スクリーニング、バーンイン、信頼性試験、およびQCIグループA,B,CおよびD)
- QML-MIL-PRF-38535およびMIL-STD-883認証(*完全に新しい自動化ライン、MIL-PRF-38534内部プロセス認証~2026年2月13日)
ロチェスターでは、認定された幅広い気密封止パッケージの提供をしており、多くのカスタム製品にも対応しています。製品の組立プロセスをサポートするため当社では、裏面研削やダイシングなどのウェハ処理サービス、錫鉛(SnPb)仕上げやディッピングなどのパッケージサービスを提供しています。さらに、当社の信頼性施設では、すべてのハイブリッド製品において、最も過酷な環境に耐えられることを確認するために、必須のストレステストを実施しています。
ハイブリッド組立サービスは下記項目を含みます：
- ウェハ裏面研削
- ウェハ・ダイシング
- サブストレート(厚膜&薄膜アルミナ、クオーツ/フューズドシリカ、窒化アルミニウム、サファイヤ、その他のオプションも可能）
- サブストレートの取り付け (共晶はんだおよびエポキシ接着法）
- 全自動エポキシ塗布(デュアルヘッド)
- ダイアタッチ(Au/Si共晶およびエポキシダイアタッチ)
- 受動および能動部品
- シングルパスで複数の部品
- 自動光学検査(AOI)
- プロファイル機能付き対流硬化
- 自動ワイヤボンディング (ゴールドボール、ゴールドウェッジ、およびアルミウェッジ技術）
- シール(メタルおよびセラミックパッケージの自動シームシール、シームシール、およびはんだシール)
- 真空ベーク
- レーザートリム(アクティブおよびパッシブトリム)
- レーザーマーキング
- MIL-STD-883に準拠した環境ストレススクリーニング
- テスト能力
- MIL-STD-883に準拠
- 解析サービス ：構造解析、故障解析、および電気的故障分離
