製品の設計および再生産ソリューション
ロチェスターエレクトロニクスは、半導体製品のライフサイクルを延ばし、顧客を最大限にサポートするためのソリューションに継続的に投資しています。これらの投資には、当社の設計チームとその施設の機能拡大に対応するためのオフィススペースの拡張が含まれます。ロチェスターの設計チームは、カスタムシリコンの設計と開発の全側面にわたって、スタッフの各々のキャリアを合わせると、400年以上のキャリアを積んでいます。ロチェスターは、オリジナルの製造プロセスから製品を正規に移管することを専門としています。当社の追加機能は以下の通りです。
- DO-254 マイナーチェンジ分類
・ロチェスターは、複数のDAL-Aプロジェクトを完了
・DO-178に準拠し100％のソフトウェア互換性とエラッタはなし
・ユニークな複製証明方法 - 出力エッジレート・マッチングを含む電気性能の複製
- 高度な詳細シグナルインテグリティ解析
- レガシーFPGA置き換えのためのレガシー電圧ASIC設計、3Vと5Vをサポート
・LSIロジックより完全移管を受けたASIC技術の活用 - 長いライフサイクルを持つシステム用ASIC設計
- 長いライフサイクルの継続を可能にする創造的なボートレベル・ソリューション
- 長期的なリスクとサポートのための製品全体の分析（部品表にとどまらない）
ロチェスターのミネソタ州バーンズビルとメリーランド州ロックビルのオフィスには、オリジナル半導体製品の電気的特性評価を行える施設があり、温度や電圧といった制限を超えた代替半導体製品の特性評価が可能です。ロチェスターで再生産のために移管された情報を使用して開発された半導体製品において、新しい高調波が発生しないことを保証するエッジレートなど、IO性能のマッチングが行われています。以下は、ラボの分析によって実現したエッジレート・マッチングを顧客によりわかりやすくするために生成されたデータのサンプルです。この移管製品の正確なエッジアライメントにより、新たなシグナルインテグリティの懸念がないことが確認できます。
「Beyond the BOM（部品表にとどまらない）」は、私たちの設計グループがシステムのBOM分析を行うことで、以下の点を確認する最新のサービスです。
- オリジナル半導体メーカーの製品ライン内で、アーキテクチャと製品の選択
- 部品表に対し、オリジナル半導体メーカーの製品ライフサイクルプログラムとの整合性をとる
- 代替製品を選びやすくするために標準プロトコルの採用や標準規格を採択する
- 急な仕様変更や製造中止になる可能性が高い、コモディティ製品を使用する場合の基板レイアウトに関する方法論
- 推奨パッケージの選択
- 推奨されていて主要製品に採用されているプロセスを使用しているファブの選択
- RTL、制約事項、IPなどの仕様を見ながらのFPGAやASIC製品の選択を通して行う、製品アーカイブの安全性と完全性
新しい半導体製品の実装から製造中止によるリスクを軽減する基板設計、そして新しく追加された「Beyond the BOM（部品表にとどまらない）」サービスまで、ロチェスターエレクトロニクスの設計チームの専門知識と経験は、コストのかかる大規模な再設計を回避するのに役立ちます。ロチェスターでは顧客と協力し、ライフサイクルの長いシステムを維持するためのソリューションを提供します。
当社の設計および認定された再生産ソリューションについてはこちらの動画をご確認ください
