偽造品における事実を解き明かす

偽造品は、様々な偽造方法で出てきます。もっとも基本的に知られている偽造の定義は「利益のために、本物であるように詐欺的に、または欺瞞的に偽装することを意図した模造品」です。

供給の不足時、または製造中止による製品の入手に制限がある時など、偽造品が普及そして増加します。

偽造品への意識が高まるのと同時に、偽造工程も洗練されています。

AS6081に沿った単純化された目視検査テストで、間違った製造メーカーのロゴや内部にダイが入っていないICパッケージを検出していた時から状況は変わっています。偽造者たちは、潜在的な利益が莫大なる可能性があるため、とても洗練されたオペレーションを行っています。

通常ルートからの供給が不十分な顧客の場合、未承認またはグレーマーケットからの供給が唯一の解決策であり、「テスト」することで品質のリスクを排除できると想定しています。真実と違うことがあってはならないのですが、利用できるリスクゼロの調達オプションがあります。

半導体の偽造品とは何か?

半導体業界では以下のような製品を偽造品としています;

  • 動作しない製品やスクラップ製品を再マーキングして良品として再販売
  • 動作はするが仕様を満たさない製品を、偽造者により再マーキング等の処理した後、フルグレード品として、価格を上げて販売
  • リサイクルおよび回収された製品を新品として再販売

上記すべての場合において、元の外部マーキングを強力な化学薬品や機械式研削で平坦化処理するプロセスは、内部配線や基板の損傷を引き起こす可能性があります。 または、クリーニングプロセスからの化学残留物がゆっくりとデバイスに侵入して汚染し、稼働中にボンドパッドまたはボンディングワイヤの障害を引き起こす可能性があります。

使用済みの半導体を古いPCBから回収するプロセスは、壊滅的な熱や機械的損傷を引き起こす可能性もあります。 PCB自体からのICの回収は、通常、「以前の動作寿命」そして、「制御されていない保管環境を経た、返却回収経路」を含む 長い廃棄痕跡の最終段階です。過度の湿度、水分、塩分への曝露は日常的なルーチンです。 このプロセスは、本物を使用した製品ですら、信頼性に疑いのある製品を作り出します。 本物であることが信頼性を自動的に意味するわけではありません。

識別可能な余剰在庫とトレーサビリティは、製品が製品寿命を完了するまでの間に遭遇した保管条件については何ら保証していません。

標準以下の製品の供給を許可した場合、以下のような影響が考えられます;

  • 生産歩留まりの低下と再加工の増加
  • 稼働中の障害の増加と信頼性の低下
  • 壊滅的なシステム障害に関連するリスクと財政的責任の増大
  • 評判による毀損損害

「100%テスト済み」の本当の意味とは?

顧客の中には、「テスト」が100%本物の保証をしていると誤った理解をしている場合があります。最も標準的な第3者によるテストは、以下の一つまたは複数の項目を実施します。

  • 書類事務と外観検査:プロの偽造デバイスを特定することはほとんどありません。トレーサビリティの書類や証明書も、全体的な偽造をサポートするために偽造されています。
  • X線検査 :きれいにマーキングされた回収品や再利用品、あるいは試験に落ちた製品から抜き取ってきた製品では、不良を特定するような映像を映し出す可能性は低いです。
  • 基本的な継続性または機能テスト:不正に選別されたり、またはきれいにマーキングされた、回収品や再利用品を識別しません。
  • 完全な機能テスト: データシートは、オリジナル半導体メーカーによってテストされた一部の特性のみが提供されています。

機能テストは全温度範囲で実行されているのでしょうか?

デバイス機能的試験を実施する場合、故障検出率は重要です。100%の故障検出率がないと、デバイスに除去できない不良が残ります。 除去できない不良とは、不良が含まれているにも拘わらず、テストに合格したデバイスのことです。

基本的な機能テストの例:シンプルな交通制御Machine%20State_traffic%20illustration上記の縮退故障状態がテストされていない場合、故障検出率は98.96%となります。重要なアプリケーションにおいてこの結果は許容されるのでしょうか?

半導体テストは実体のないプロセスであり、概念的には理解しやすいが、技術的に実装するのが困難です。

効果的なテストには、高い故障検出率と緻密な故障モデリングが必要です。AS6171は、独立流通を通じて購入された部品に対し、はるかに大きなテストを要求しますが、実施されることは稀です。

デバイスが仕様どおりに動作することを100%保証する唯一の方法は、オリジナル半導体メーカー(OCM)のテストプロセスを使用してテストすることです。 ただし、OCMが実行する最も基本的なMCUテストでさえ、開発には10数万時間/人もの工数が必要になります。

サードパーティーのテスト施設では、これらの複雑なテストプロセスを再現することは望めません。多くの場合、部分的な電気的テストや機能テストのみが実行されます。

標準を参照している以下の表は、リスクのない唯一のソリューションとは、全面的に承認されていることだと非常に明確に示しています:

偽造品との戦いにおける究極のツールは、「認定(承認)」です。

オリジナルメーカーに認定された製造中止品のサプライヤーおよび製造メーカーであるロチェスターエレクトロニクスでは、メーカー認定された偽造リスクの無い半導体の製造中止品や現行品を供給することが可能です。

保管そして供給されている完成在庫は、オリジナル半導体メーカーと契約のもと移管されオリジナルメーカーの推奨に沿って保管をしています。

オリジナルメーカー認定の製造メーカーとして、ロチェスターエレクトロニクスは製造中止品の再生産も提供しています。良品のダイから製造された再生産品は、オリジナルメーカーと同等のテスト・パラメータを使用、多くの場合はオリジナルのテスト装置を使用し、オリジナル製品と同等仕様を持ったデバイスを提供しています。

ロチェスターエレクトロニクスは、元の部品番号と現在のデートコードを製品に印字することをオリジナル半導体メーカーにより認定されています。これら多くの製品は元の製品が製造中止になってから20年たった現在でも製造されています。

 

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