パフォーマンスが重要なアプリケーションの社内ソリューション
マサチューセッツ州ニューベリーポートを拠点としているロチェスターエレクトロニクスは、半導体製品のリード端子の仕上げ作業を含む幅広い製造サービスを提供しています。
半導体製品の錫-鉛仕上げの重要なポイントは、半導体製品のリード端子の表面に成長する可能性のある「錫ウィスカ」の成長を防ぐことです。
このウィスカは電気ショートの原因となり、これらの半導体製品を組み込んだ機器に損傷を与える可能性があります。
ロチェスターは、気密封止されたパッケージのはんだ浸漬を提供しています。ロボットハンドラを使用して、各半導体製品を錫-鉛のはんだ溶液に慎重に浸漬します。また、RoHS完成品からの変換の可能です。
浸す工程が終了したら、次に重要なのは半導体製品の洗浄です。ロチェスターの施設では、完成したすべての部品が厳しい品質要件を満たすよう、最新の機器を使用しています。
ロチェスターでは、品質管理を監視するための最新鋭の施設を導入しています。はんだの厚さは慎重に測定され、各半導体製品のすべてのピン間で均一であることが確認されます。
製品の高い信頼性を確保するため、イオン汚染試験が実施可能です。
ロチェスターが提供するもう1つのサービスは、鉛めっきです。このプロセスはプラスティックパッケージ製品のリードフレームをはんだの槽に浸すことで行われます。錫-鉛めっきと無光沢錫めっきの両方に対応が可能で、米国にある当社施設でRoHSからはんだへの変換を行うことができます。
ロチェスターエレクトロニクスは、環境に配慮した製造方法でリードしています。またロチェスターの施設は、ゼロ排出の廃水処理機能を有しています。
半導体製品のリード端子成形やトリミングなど、様々な追加サービスを提供しています。リード端子のある半導体パッケージは、今日の半導体産業において依然として重要な役割を担っており、ロチェスターは半導体製品の製造中止を最小限に抑えるための様々なオプションをサポートし続けています。
