幅広いサービスとソリューションを提供
ロチェスターエレクトロニクスは、MIL-PRF-38534およびMIL-STD-883に準拠したハイブリッドモジュール製品の組立を様々な基板と組立技術でサポートしています。
ロチェスターエレクトロニクスのマサチューセッツ州ニューベリーポートにある施設には、気密封止パッケージの組立サービスをサポートするための約5,500平方メートルのクリーンルームを備えています。また、当社はITAR製品製造の認定を受けています。
ロチェスターでは下記認証を受けています：
ロチェスターでは、認定された幅広い気密封止パッケージの提供をしており、多くのカスタム製品にも対応しています。製品の組立プロセスをサポートするため当社では、裏面研削やダイシングなどのウェハ処理サービス、錫鉛(SnPb)仕上げやディッピングなどのパッケージサービスを提供しています。さらに、当社の信頼性施設では、すべてのハイブリッド製品において、最も過酷な環境に耐えられることを確認するために、必須のストレステストを実施しています。
ハイブリッド組立サービスは下記項目を含みます：