ロチェスターエレクトロニクスは、半導体製品のライフサイクルを延ばし、顧客を最大限にサポートするためのソリューションに継続的に投資しています。これらの投資には、当社の設計チームとその施設の機能拡大に対応するためのオフィススペースの拡張が含まれます。ロチェスターの設計チームは、カスタムシリコンの設計と開発の全側面にわたって、スタッフの各々のキャリアを合わせると、400年以上のキャリアを積んでいます。ロチェスターは、オリジナルの製造プロセスから製品を正規に移管することを専門としています。当社の追加機能は以下の通りです。
ロチェスターのミネソタ州バーンズビルとメリーランド州ロックビルのオフィスには、オリジナル半導体製品の電気的特性評価を行える施設があり、温度や電圧といった制限を超えた代替半導体製品の特性評価が可能です。ロチェスターで再生産のために移管された情報を使用して開発された半導体製品において、新しい高調波が発生しないことを保証するエッジレートなど、IO性能のマッチングが行われています。以下は、ラボの分析によって実現したエッジレート・マッチングを顧客によりわかりやすくするために生成されたデータのサンプルです。この移管製品の正確なエッジアライメントにより、新たなシグナルインテグリティの懸念がないことが確認できます。
「Beyond the BOM(部品表にとどまらない)」は、私たちの設計グループがシステムのBOM分析を行うことで、以下の点を確認する最新のサービスです。
新しい半導体製品の実装から製造中止によるリスクを軽減する基板設計、そして新しく追加された「Beyond the BOM(部品表にとどまらない)」サービスまで、ロチェスターエレクトロニクスの設計チームの専門知識と経験は、コストのかかる大規模な再設計を回避するのに役立ちます。ロチェスターでは顧客と協力し、ライフサイクルの長いシステムを維持するためのソリューションを提供します。
当社の設計および認定された再生産ソリューションについてはこちらの動画をご確認ください
ホワイトペーパー:DO-254 イベントの回避:メジャー/マイナー変更の分類