アメリカ国防兵站局(DLA)は、連邦供給品分類(FSC)5962製品をすべての電気・電子機器製品と定義しています。この製品分類には、ほとんどの半導体メーカーが販売する製品が含まれています。製品型番が5962で始まる製品は、DLAの監査を受けた半導体製造工程にて製造され、その製品型番がDLA独自の仕様図面に対して試験が行われます。多くの軍事向け半導体市場のサプライチェーン専門家にとって、製品入手に対する懸念のほとんどが、25年以上前のシステムに導入されているFSC5962で始まる型番の製品です。
1970年代、軍事・防衛市場は半導体市場の20%以上を占めていましたが、1978年にはすでに10%にまで低下していました。
今日とは対照的に、当時は半導体メーカーにとって、DLAの製造施設の監査を実施し、米国国防総省が定める厳格な品質および信頼性基準を満たす製品を製造することが確認された認定製造業者リスト (QML)MIL-PRF-38535製品のメーカーになることは、大きなインセンティブがありました。QML製造フローは、設計から製造まで製品の品質と信頼性を確保するために、MIL-STD-883に基づく軍事規格MIL-PRF-38535に準拠した単一の管理ベースラインです。
MIL-STD-883(/883)は、軍用および航空宇宙電子システム内での使用に適したマイクロエレクトロニクス製品の試験手順、管理、および試験方法を定めた軍事規格です。
DLA製品のクラス番号付けシステムが標準化された一方で、ほとんどのメーカーが独自の製造施設を持っていたため、ファブレス半導体メーカーは事実上存在しませんでした。現在の軍事・防衛市場のシェアはわずか1%ほどで(下記図参照)、FSC5962の半導体製品は20年以上にわたって事実上ほとんど製造されておらず、市場での入手可能性は低下し続けています。
シリコンレベルでのQMLの監査証跡がないものの、オリジナル半導体メーカーの汎用軍事製品型番を使用して、完全な軍事仕様を満たすように試験された非5962クラス製品の購入を可能にすると、購入者が承認された半導体製品の代替品を識別しやすくなる可能性があります。優れた例として、ロチェスターエレクトロニクスが提供する/Bサフィックスのついた製品型番が挙げられます。
型番に/883のついた製品と、 /B サフィックスが付いた製品を比較して理解する最も簡単な方法:
ロチェスターの/Bサフィックス付きの製品は、MIL-STD-883の試験と認定に準拠しています。/B製品はクラスB製品の/883に従って処理されます。これには、バーンインを含む試験方法5004によるスクリーニングと、全動作温度範囲でのバーンインと、電気試験、および試験方法5005 (グループA、B、C、D) ごとのQCIが含まれます。ダイはオリジナル半導体メーカーでのQMLファブ監査の対象になっていない可能性がありますが、同じ仕様で試験することが可能です。
既存の古いBOM(部品表)の製品型番が課題となることがあります。軍事市場のサプライチェーンでは、半導体製品の購買は、BOMに記載されている型番の製品だけを購入するように手配することがほとんどです。購買担当者は、製品型番が違っていても、クラス5962製品の正確な仕様に従って試験された製品が最終システムで正確に機能するということを認識する技術的な専門知識が不足している可能性があります。
QML FSC 5962製品については、FSC5962製品が入手できる可能性が低下し続けているため、ボードレベルの画面を変更して代替品を選択できるようにし、継続的なサポートを提供する必要があります。オートモーティブ、商用航空電子機器、産業用制御機器など、他の長期システム市場の製造メーカーは、同等品の代替を可能にするためにBOMの製品型番を定期的に変更しています。ロチェスターエレクトロニクスは、DLA、海軍、陸軍、空軍、海兵隊による製品の直接購入には、このプロセスを採用することを推奨しています。現在、軍事関連企業の購買担当者は、BOMに記載する代替品の推奨をオリジナル半導体メーカーに再度問合せしなければならないことも多く、同等の代替品が既に容易に入手が可能にもかかわらず、情報の入手に、多大な時間と労力を費やしています。
ロチェスターの軍事市場サポート
ロチェスターエレクトロニクスはDLA Land and MaritimeからMIL-PRF-38535の認定を受けたQMLメーカーです。軍事および航空宇宙用途向けにクラスQおよびクラスVの半導体製品を提供しています。
また、QML製品ラインに加えて、当社は商業用および工業用製品も幅広く提供しています。顧客の管理された図面に合わせたカスタムフローを提供することができます。
さらに、ロチェスターの社内施設にある高信頼性気密封止パッケージ組立ラインでは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、フラットパック、CQFP、PGA、セラミックリードレスチップキャリア、およびメタルCANなどのパッケージ製品を提供しています。
当社は、最も一般的なPEM(プラスチックパッケージ)の組立を提供しています。
ロチェスターエレクトロニクスが半導体の継続的な供給源を提供することに重点を置いていることは、防衛および航空宇宙メーカーの長いライフサイクル要件に強く合致しています。
ロチェスターは、70社以上の主要半導体メーカーより認定を受け、現行品および製造中止品(EOL品)を供給しています。当社はオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち10万種類を超える製品展開が可能で、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。
軍事用途向け製造中止品管理のための製品移管および再生産について