ICプロトタイプ・サービスで、顧客のビジネスの継続をサポート
ロチェスターエレクトロニクスでは、プロトタイプ用の幅広いパッケージタイプを提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。
米国マサチューセッツ州ニューベリーポートにある当社の施設は、約15,000㎡の広さにプラスチックと密封封止組立サービス両方をサポートするクリーンルームが併設されています。
OCPは、R＆Dまたは試作向けとして理想的であり、少量のプロトタイプに費用対効果の高いソリューションを提供します。主に、RF/マイクロウェーブ、MEM、センサやパワーエレクトロニクスなどの典型的アプリケーションが含まれます。
プロトタイプ機能は以下が含まれます。
- QFN(3x3 mm to 8x8 mm)を含む幅広いタイプのスタンダード・パッケージ やカスタムソリューションに対応
- さまざまな封止材やパッケージ封止用の蓋体を使用したサービスも提供
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JEDEC規格に対する信頼性テスト
組立サービスは以下が含まれます。
- ウェハ・バックグラインド（最大300mmまでのシリコン・ウェハに対応可能）
- ウェハ・ダイシング（ 最大300mmまでのシリコン・ウェハに対応可能）
- ダイアタッチ
- ワイヤボンド
- レーザーマーク