様々な製造サービスとソリューションを提供

アセンブリ能力:

  • 高信頼性と厳しい環境アプリケーション向けのソリューションを提供する気密性パッケージの組立
  • モジュール、MCMハイブリッドまたはカスタムパッケージを探しているお客様に、さまざまな基板、ダイアタッチおよびワイヤボンディングのソリューションを提供
  • 信頼性の高い高品質な材料を使用したプラスチック、メタルカン及びセラミック組立ソリューション
  • 製造工程は、民生用/産業用/ミリタリー用温度範囲、ロチェスターRとB, MIL-STD 883、SMD/QMLやスペース・レベルS/Vに対応
  • パッケージおよび製品について、材料、プロセスおよび設計のリバースエンジニアリング能力
  • 製造用治具の開発からリードフレームおよび金型設計まで含む完全な組立ソリューションの提供 
  • ダイアタッチおよびモールド材料の基本的な特性評価を含む解析能力
  • 業界標準およびカスタムメッキ対応の自社によるリード仕上げ能力
  • Sn、SnPb及びRoHS対応のスタンダード・パッケージもサポート
アセンブリのフライヤーはこちら